据韩国媒体最新报道配资官网，三星电子已凭借其12层堆叠的HBM3E产品通过NVIDIA认证，成功进入其供应链体系，这一重大突破对三星意义非凡。
三星获NVIDIA关键12层HBM3E认证寄望借HBM4扩大行业影响力
可能有读者不知，NVIDIA与三星在HBM领域的合作纠葛已持续数月。这家韩国科技巨头最初在打入NVIDIA供应链时遭遇阻碍，此前有报道称三星HBM3产品存在散热问题，而这一问题确实源于其DRAM技术缺陷。如今据KEDGlobal披露，三星已正式通过NVIDIA的12层HBM3E产品认证，这意味着该公司将与SK海力士、美光共同成为绿队（NVIDIA）HBM供应链的核心供应商。
在HBM3产品折戟后，三星曾转向8层HBM3E方案，但由于采用老旧的1a代第四代DRAM技术，导致性能与散热问题并存，该方案最终未获NVIDIA认可。据悉，三星此次通过大幅改进DRAM设计，并对HBM业务进行重资产投入，才实现了技术突破。报道指出，这不仅关乎HBM销售带来的潜在营收，更是一场"技术尊严"的保卫战。
对三星而言，此次供货的意义更多在于技术认可而非短期营收。获得NVIDIA的认证标志着其存储技术重回正轨。
鉴于NVIDIA目前主要依赖SK海力士与美光供货，据悉三星初期获得的HBM3E订单规模有限。但凭借此次突破，三星自信能在HBM4领域与竞争对手同步布局。更值得关注的是，三星宣称已借助1c代DRAM技术及自家4nm逻辑芯片，实现HBM4产品11Gbps的数据传输速率，成为行业首个达此指标的厂商。未来HBM4供应体系有望进一步扩展至AMD、博通及谷歌等科技巨头。
从行业格局看，三星此番突破或为其低迷的存储业务注入强心剂。随着其技术实力获NVIDIA认可，这家韩国巨头已与SK海力士、美光形成三足鼎立之势，未来HBM市场的技术竞争料将更趋白热化。
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